El S-PlasticsoVerdón63000 CTCla resina esUn compuesto de aleación de PC antiestático permanente que presenta transparencia y una limpieza superior para aplicaciones avanzadas de embalaje de semiconductores
Propiedades típicas (1) | |||
Mecánica | Valor | Unidad | Estándar |
Estres de tracción, año, tipo I, 5 mm/min | 35 | MPa | Las demás partidas |
Estres de tracción, brk, tipo I, 5 mm/min | 0 | MPa | Las demás partidas |
Deformación de la tracción, yld, tipo I, 10 mm/min | 0 | % | Método S-Plastics - Japón |
Deformación de la tracción, brk, tipo I, 10 mm/min | 200 | % | Método S-Plastics - Japón |
Modulo de tracción, 50 mm/min | 1170 | MPa | Las demás partidas |
Las pruebas de resistencia a la tensión se realizarán en el momento en que se produzca la tensión de tensión. | 52 | MPa | Las demás partidas |
Modulo de flexión, 1,3 mm/min, envergadura de 50 mm | 1170 | MPa | Las demás partidas |
Estres de tracción, rendimiento, 5 mm/min | 34 | MPa | Se trata de la norma ISO 527 |
Estres de tracción, ruptura, 5 mm/min | 0 | MPa | Se trata de la norma ISO 527 |
Deformación de la tracción, rendimiento, 5 mm/min | 0 | % | Se trata de la norma ISO 527 |
Deformación de la tracción, ruptura, 5 mm/min | 140 | % | Se trata de la norma ISO 527 |
Modulo de tracción, 1 mm/min | 1190 | MPa | Se trata de la norma ISO 527 |
Modulo de flexión, 2 mm/min | 1150 | MPa | Se trata de la norma ISO 178 |
Impacto | Valor | Unidad | Estándar |
Izod Impacto, sin muescas, 23°C | 0 | J/m | Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo II |
Izod Impacto, con muesca, 23°C | 580 | J/m | Las demás partidas |
Izod Impacto, sin muescas 80*10*4 +23°C | 0 | KJ/m2 | Se aplicará la norma ISO 180/1U. |
Izod Impacto, notado 80*10*4 +23°C | 0 | KJ/m2 | Se aplican las siguientes condiciones: |
Impacto Charpy, con muesca, 23°C | 69 | KJ/m2 | Se aplican los siguientes requisitos: |
La energía térmica | Valor | Unidad | Estándar |
HDT, 0,45 MPa, 6,4 mm, no rechinado | 84 | °C | Las demás partidas |
HDT, 1,82 MPa, 6,4 mm, no rechinado | 75 | °C | Las demás partidas |
CTE, de 23°C a 60°C, flujo | 1.2E-04 | 1/°C | Las condiciones de las condiciones de trabajo |
CTE, de 23°C a 60°C, flujo | 1.4E-04 | 1/°C | Las condiciones de las condiciones de trabajo |
HDT/Af, 1,8 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm | 0 | °C | Las condiciones de las condiciones de producción |
- ¿Cuál es el problema? | Valor | Unidad | Estándar |
Densidad | 1.16 | G/cm3 | Las demás partidas |
Absorción de humedad, 50% RH, 24 horas | 0 | % | Las demás partidas |
Reducción del moho, flujo | 0.6 | % | Método S-Plastics |
Reducción del moho, xflujo | 0.6 | % | Método S-Plastics |
Reducción del moho, flujo, 24 horas | - ¿ Qué pasa? | % | Las demás partidas |
Recurso del moho, xflow, 24 horas | - ¿ Qué pasa? | % | Las demás partidas |
Densidad | 0 | G/cm3 | Las condiciones de las normas ISO 1183 |
Absorción de humedad (23°C / 50% Hg) | 0.7 | % | El número ISO 62 |
Las condiciones de producción | Valor | Unidad | Estándar |
Transmisión de la luz | 77 | % | Las demás especificaciones |
Es una neblina. | 25 | % | Las demás especificaciones |
Eléctricos | Valor | Unidad | Estándar |
Resistencia por volumen | 8.E+09 - 3.E+11 | Ohm-cm | Las demás partidas |
Resistencia de la superficie | 9.E+09 - 4.E+11 | ¿ Qué es eso? | Las demás partidas |
Descomposición estática, de 5000 V a < 50 V | 2 | < segundos | Se aplicará el método de cálculo de la velocidad. |
Resistencia superficial, ROA | 0.E+00 - 0.E+00 | ¿ Qué es eso? | Las condiciones de las condiciones de trabajo |
Fuente GMD, actualizada por última vez:08/21/2007 |
Parámetro | ||
Moldeado por inyección | Valor | Unidad |
Temperatura de secado | 90 - 95 | °C |
Tiempo de secado | 6 a 8 | Horas |
Temperatura de fusión | 230 - 250 | °C |
Temperatura de la boquilla | 230 - 250 | °C |
Temperatura del frente de la zona 3 | 230 - 250 | °C |
Temperatura media de la zona 2 | 225 - 240 | °C |
Temperatura trasera de la zona 1 | 220 - 230 | °C |
Temperatura del moho | 40 - 50 | °C |
Fuente GMD, actualizada por última vez:08/21/2007 |
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