El S-PlasticsoTermocompAX06472la resina esun compuesto a base de ABS que contiene una mezcla de arcilla.
Propiedades típicas (1) | |||
Mecánica | Valor | Unidad | Estándar |
Estres de tracción, año, tipo I, 5 mm/min | 62 | MPa | Las demás partidas |
Deformación de la tracción, brk, tipo I, 5 mm/min | 2 | % | Las demás partidas |
Modulo de tracción, 50 mm/min | 5930 | MPa | Las demás partidas |
Las pruebas de resistencia a la tensión se realizarán en el momento en que se produzca la tensión de tensión. | 96 | MPa | Las demás partidas |
Modulo de flexión, 1,3 mm/min, envergadura de 50 mm | 5380 | MPa | Las demás partidas |
Impacto | Valor | Unidad | Estándar |
Izod Impacto, sin muescas, 23°C | 240 | J/m | Las demás partidas de los productos enumerados en el anexo II |
Izod Impacto, con muesca, 23°C | 42 | J/m | Las demás partidas |
La energía térmica | Valor | Unidad | Estándar |
HDT, 1,82 MPa, 3,2 mm, no rechinado | 96 | °C | Las demás partidas |
- ¿Cuál es el problema? | Valor | Unidad | Estándar |
Gravedad específica | 1.3 | - | Las demás partidas |
Absorción de humedad, 50% RH, 24 horas | 0.2 | % | Las demás partidas |
Reducción del moho, flujo, 24 horas (5) | 0.4 | % | Las demás partidas |
Reducción del moho, xflujo, 24 horas (5) | 0.5 | % | Las demás partidas |
Eléctricos | Valor | Unidad | Estándar |
Permitencia relativa, 1 GHz | 3 | - | Las especificaciones de la norma ASTM D 150 |
Factor de disipación, 1 GHz | 0.003 | - | Las especificaciones de la norma ASTM D 150 |
Fuente GMD, actualizada por última vez:2009/11/24 |
Parámetro | ||
Moldeado por inyección | Valor | Unidad |
Temperatura de secado | 80 | °C |
Tiempo de secado | 4 | Horas |
Contenido máximo de humedad | 0.05 a 0.1 | % |
Temperatura de fusión | 260 | °C |
Temperatura del frente de la zona 3 | 265 - 275 | °C |
Temperatura media de la zona 2 | 230 - 245 | °C |
Temperatura trasera de la zona 1 | 205 - 215 | °C |
Temperatura del moho | 70 - 80 | °C |
Presión de la espalda | 0.2 a 0.3 | MPa |
Velocidad del tornillo | 30 a 60 años | rpm |
Fuente GMD, actualizada por última vez:2009/11/24 |
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